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点胶机与灌胶机的供胶系统和使用性质不同

自动点胶机通常是采用板卡气压控制胶水，灌胶机则根据胶水填充料情况，选用齿轮泵、螺杆泵、活塞泵等泵体将两种胶水定量、配比、混合后再灌到产品。点胶机适用于产品点、涂、划圆、走各种异形轨迹等，而灌胶机适用于产品密封灌胶，防水灌胶通常以定点为主。

启点机械与您分享自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

表面涂层方面

当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

，以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!

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点胶机点胶针头需要根据胶水性质来选择：

1.水性液体----小号点胶针头，较小压力，依需要设定时间

2.浓胶----斜式点胶针头，较大压力，依需要设定时间

3.小点----小号点胶针头，低压力，短时间。

4.大点----大号针头，较大压力，较长时间